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行业动态
  • X-RAY检测设备已成为SMT测试的常用技术

    X-RAY检测设备随着科学技术的日益发展,社会发展进入信息化时代,各种各样的电子类产品层出不穷,给我们的生活带来了极大的便利。电子产品现在似乎是每个人生活中不可缺少的重要物品,所以电子产品制造商的竞争也越来越激烈,电子产品制造商对如何提高产品成品率和产量格外关注。而在SMT生产线中采用哪一种检测技术对以上两点的影响举足轻重。

  • BGA返修台到底是干嘛用的?

    对于行外人来说这个可能很陌生,但是一说到芯片的话大家就会知道了,在我们的电脑手机和各种智能机械设备控制的核心器件都有用到BGA。并且这个BGA还很精贵,坏了就扔的话成本太高,人力维修时间成本高还不保证品质,BGA返修台就是为了满足这样的需求而诞生的产品。

  • 笔记本BGA返修台操作步骤

    BGA返修台行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业,如果我们想知道笔记本显卡BGA返修台和台式电脑主板返修方法是否一样,那我们通常会采用实验的方式来证明这两种BGA的返修方法是否一样的。笔记本BGA返修操作步骤和台式电脑主板返修方法一样:1、第一步把PCB板和BGA内部的潮气去除掉,保证板子干燥。这里建议使用恒温烘箱进行烘烤去除,效果比较好一些。接着选择BGA芯片大小的风嘴安装到机器上,把上部风嘴完全罩住笔记本BGA芯片或者是比芯片大1~2mm都可以。上部风嘴大过BGA符合要求,但是不能够比BGA小,否则可能会造成BGA受热不均令

  • 如何设置BGA返修台的温度曲线

    BGA返修台热风回流焊温度曲线设置方法 首先我们要了解BGA返修台回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类

  • x-ray检测设备对企业的优势

    随着检测精度与效率等要求的提高,能够精准“体检”电子元器件、半导体封装产品内部结构以及无损检测SMT各类型焊点焊接质量的设备就成为各类电子组装厂商以及芯片厂商不可或缺。

  • x-ray检测设备如何检测汽车线束

    随着消费者对汽车性能央求越来越高,汽车自动化控制越来越多,现代汽车电子控制系统被大量应用,汽车线束是血管,汽车引擎是心脏,心脏因血管而跳动,引擎因线束而运转,汽车线束作为汽车电路各部件联络的载体,起着至关重要的作用。它不只需精确地传输各种信号,还要保证衔接电路的牢靠性,并且需求一定的抗干扰才干。汽车线束在汽车运用和缺陷诊断中有着无足轻重的作用,也是汽车电子控制系统的缺陷检测与诊断的重点。汽车在发作缺陷时,首先要锁定受损的功用系统,进而找出没有正常运转的元件,这时就需求经过线束检测对电路中止逐一排

  • 你知道x-ray点料机在SMT中的应用吗

    江苏欧肯葵电子消费的X-RAY点料机目前是市场需求的一种点料设备,具有点数效率快、精确率高、测试信息能直接上传MSE系统等优点、全自动点料机从点数、自动读取条码信息、取图计算最后将测试结果上传到MSE系统,全部工作只需每盘8-12秒以内完成。当机器不运转时,钱就在糜费,资源也在糜费。假如公司愿意主动地、预防性地维护SMT设备连续运转,那么维护SMT消费线的资料供应能没有意义吗?很多时分,花时间寻觅额外的元件,为丧失的部件订购替代品,并采购平安库存。这触及其他费用,如隔夜交货和额外保费。当正确地存储元件并停止准确计数时

  • bga返修台的操作原理

    做过返修工作的专业人士都知道“预热”是成功返修的前提。PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏,如焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。高温对PCB的“无形”损伤以致比上述所列问题愈加严重。庞大热应力的产生缘由,常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头中止局部加热时,对电路板及其元器件有约349℃的温差变化,产生“爆米花”现象。因此,无论PCB装配厂是采用波峰焊,红外汽相或对流再流焊,每种方法普通均要中止预热或保温处置,温度普通在140-160℃。在实施再

  • x-ray检测设备适用范围有哪些?

    x-ray检测释放x-ray的原理主要是利用电子在高压环境中加速撞击金属靶,使其从动能突然转变为其他能量,此时释放出大量的x-ray射线,使金属靶上的电子数目越大,成像就越模糊,反之亦然,成像就越清晰。由于x-ray检测波长很短,能穿透不同密度的物质,密度不同穿透的能量也不同,原子结构越紧密,穿透得越少,留下的痕迹越深,比如x-ray检测穿透铁块留下的痕迹就是黑色。使用x-ray检测设备的产品测试如下图:可以检测的项目:分析金属材料和零件,塑料材料和零件,电子元器件,电子元件,LED元件等内部裂纹,异物缺陷,BGA,线路板等内部位

  • 从医疗到工业,X射线的作用不止于此

    X射线是一种波长非常短,并且具有很多大的能量的电磁波,X射线的波长与可见光的波长进行比较,会比可见光的波长更短一些。并且对于X射线来说,它的光子能量比可见光的光子能量要大几万至几十万倍。X射线早是由德国的物理学家W.K.伦琴在1895年发现的,因此X射线也叫作伦琴射线。X射线一般产生于高度真空的射线管中,X射线的产生主要是电子的高速运动并与极阳靶面相互作用的结果。高速运动的电子与极阳靶面相互撞击会产生两种类型的电磁辐射,一种是可见光,一种就是X射线。X射线具有很高的穿透能力,X射线能透过很多可见光所不能透过的物质

  • 科技改变生活,自动化如何在电子生产中落实?

    2018年,《柳叶刀》在线发表了一份重磅研究:已故捐献者子宫移植孕育的婴儿诞生,并健康成长。英国剑桥大学的胚胎学家们在《Nature》上发表了利用干细胞制造出早期阶段的人造胚胎的论文……科技的飞速发展切切实实地改变着我们的生活,也让我们对未来充满无尽幻想。科技改变着人类的生活方式,也改变着人类的生产方式,信息化、数字化、自动化等字眼在频繁出出现在生产的各个领域之中,以电子生产和自动化为例,今天我们就来了解一番我国电子制造业自动化的故事。2014年美国《华尔街日报》在一篇报道中写道:“机械臂出现在这座工厂中,显

  • 工业测温也用温度计?不不不,这太业余了!

    这次疫情不仅口罩供不应求,测温仪也成为了紧俏品。正如口罩是这次防疫的关键,测温仪、温度计、热成像测温仪也对防止疫情的蔓延起着巨大的作用。我们都知道温度计在日常生活、医疗上的作用非常大。那么工业测温呢?也用温度计吗?不不不,工业中用温度计可太业余了。在诸多工业工艺中,如电子、玻璃、钢铁、汽车整车喷涂、铝等,炉内温度的变化关系着产品加工后的品质。普通的温度计显然难以担此重任,这就需要更为精确的“温度计”,那就是炉温测试仪。炉温测试仪是炉温领域的产品,它可以精确监控每个时间段炉内温度并进行分析。炉温测试

  • 融入光学自动化高科技技术的BGA返修台有哪些优势?

    BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业,无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品,BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台:光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明,调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上,来达到光学对位返修的目的。它的优点很多,比如说苏州欧肯葵所产出的光学BGA返修台WDS-650型号的产品,优点如下:1.生产应用光学对位BGA返修台的应用广泛是由于光学对位BGA返修台涉及到了显微镜的调

  • 如何判断BGA的锡球是否有空焊?

    对于表面SMT工程师来说,X-Ray检测已经不陌生,因为X-Ray经常可以用来查看焊锡是否出现短路、少锡、气泡等问题,当然,除了这些,还可以用来查看BGA锡球是否出现了空焊,或许你会疑问,这些BGA锡球不是都长得一模一样吗,到底怎样才可以判断出BGA锡球是都出现了空焊呢?这个其实听起来觉得很难,但其实还是有迹可循的,细心的SMT工程师还是通过一些蛛丝马迹找到了判断是否有空焊的方法。那么接下来就听小编来给大家详细的解说一下。BGA锡球变大造成空焊首先我们可以通过BGA锡球的大小来判断,我们都知道同一个BGA锡球都是一样大小的,那么

  • 苹果手机主板维修用到了这种工具?

    在iPhone维修时,双层主板维修中用于下层植球的工具就是3合1 BGA植球治具,在各类苹果手机,如iPhone X / XS / XS Max等的维修中都可以用到,3合1 BGA植球装置可以轻松有效地完成植球工作,通过将焊球模板与下层配合,可以确保焊锡球均匀且完整。这里有个陌生的词可能大家有点不懂____BGA植球治具。BGA植球治具还有很多的其他名称,比如叫IC植球台、植球台、植珠台等。BGA植球治具是按照BGA芯片定制而成的专用植球台。BGA的芯片价格昂贵,但报废的损失也大,所以需要使用BGA植球治具来操作,这样才能降低报废的损失。BGA植球治具能一次制作

  • 揭秘电子元器件 | 为什么说芯片载带是一种特殊“容器”?

    芯片载带这个名词听起来很高大上,小伙伴们一定觉得离我们很远吧。其实,它与我们的生活息息相关,芯片载带是电视、电脑、笔记本、手机等显示屏驱动芯片安装的关键材料。芯片载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。芯片载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带的方式形成闭合的包装,这样有利于保护电子元器件在运输途中不受污染和损

  • 为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接?

    CPU全称为中央处理单元((Central Process Unit),主要负责处理和运算电脑内部所有数据,是电脑的主要核心部件,在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果,为了尽可能的降低CPU故障带来的影响,需要及时对CPU进行故障排查及维修。除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑等方式排除外,剩余大部分CPU故障修理都需要用到BGA返修台进行焊接。那么究竟什么是BGA返修台呢?为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接呢?BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装

  • 环境安全柜如何使用才能更安全?

    环境安全柜其实也称生物安全柜,是一种安全防护设备,主要起到对操作人员、样品和环境提供安全保护的作用。如今,随着科学技术的不断发展,人们在进行生物实验的研究时,对生物的安全保护意识更为重视,因此环境生物安全柜在实验室、医院及研究单位的应用也日益广泛。但是作为实验室生物安全中防护屏障中基本的安全防护设备,很多人却在使用等方面中存在着很多的问题和误区,从而给生物安全防护、避免实验室感染带来了极大的安全隐患。所以,在这里小编就和大家详细介绍一下,环境安全柜,如何使用才能更安全?首先,我们了解环境安全柜的

  • BGA返修台手工焊接技术

    一、BGA返修台植锡工具的选用 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上; 另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球这种方法的优点是操作简单成球快,

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