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笔记本BGA返修台操作步骤

BGA返修台行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业,如果我们想知道笔记本显卡BGA返修台和台式电脑主板返修方法是否一样,那我们通常会采用实验的方式来证明这两种BGA的返修方法是否一样的。

笔记本BGA返修操作步骤和台式电脑主板返修方法一样

1、第一步把PCB板和BGA内部的潮气去除掉,保证板子干燥。这里建议使用恒温烘箱进行烘烤去除,效果比较好一些。接着选择BGA芯片大小的风嘴安装到机器上,把上部风嘴完全罩住笔记本BGA芯片或者是比芯片大12mm都可以。上部风嘴大过BGA符合要求,但是不能够比BGA小,否则可能会造成BGA受热不均令到板子变形。

2、设定对应的温度曲线,将有问题的笔记本电脑PCB板固定在BGA返修台上,用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴。然后插入测温线,调整上下部风嘴的位置,使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离,下部风嘴顶住PCB板。然后参考有铅熔点183℃,无铅熔点217℃来设定温度。首次操作如果没有现成的温度曲线需要实时监测控温。

3、笔记本BGA芯片拆下后,我们需要要最短的时间内把焊盘清理干净,因为此时PCB板与BGA未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小。首先设定烙铁的温度,无铅370℃,有铅320℃,在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏,用吸锡线拖平焊盘,保证焊盘上平整、干净,使用洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗,清除残留在焊盘上的锡膏,然后再把准备好的芯片焊接上去即可。