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如何设置BGA返修台的温度曲线

BGA返修台热风回流焊温度曲线设置方法

首先我们要了解BGA返修台回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类

A.影响炉温的关键地方是:

1.各温区的温度设定数值

2.各加热马达的温差

3.链条及网带的速度

4.锡膏的成份

5.PCB板的厚度及元件的大小和密度

6.加热区的数量及回流焊的长度

7.加热区的有效长度及泠却的特点等

B.回流焊的分区情况:

1.预热区(又名:升温区)

2.恒温区(保温区/活性区)

3.回流区

4.泠却区

根据什么设置BGA返修台回流焊机温度曲线

1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线,应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线;

2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等;

3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

4、根据设备的具体情况,例如:加热区的长度、加热源的材料、回(再)流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。