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bga返修台的操作原理

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做过bga返修台工作的专业人士都知道“预热”是成功返修的前提。PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏,如焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。高温对PCB的“无形”损伤以致比上述所列问题愈加严重。庞大热应力的产生缘由,常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头中止局部加热时,对电路板及其元器件有约349℃的温差变化,产生“爆米花”现象。因此,无论PCB装配厂是采用波峰焊,红外汽相或对流再流焊,每种方法普通均要中止预热或保温处置,温度普通在140-160℃。在实施再流焊之前,应用简单的短期预热PCB就能处置返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此,PCB组件在再盛行停止预热的好处是多方面的。

   预热的好处是多方面的和综合的。首先,在开端再流之前预热或“保温处置”组件有助于活化焊剂,去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜,以及焊剂本身的挥发物。相应地,就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的风险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将构成热机械应力,惹起这些低热收缩率的材料脆化,产生分裂和损坏。SMT片式电阻器和电容器特别容易遭到热冲击的伤害。此外,假设整个组件中止预热,可降低再流温度和缩短再流时间。假设没有预热,独一办法只能进一步升高再流温度,或延长再流时间,无论哪一个办法都不太适合,应该避免。

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   作为焊接温度的一个基准,采用的焊接方式不同,焊接温度也不一样,譬如: 多数波峰焊温度约在240-260℃,汽相焊温度约在215℃,再流焊温度约为230℃。正确地讲,返工温度不高于再流焊温度。固然温度接近,但决不可能抵达一样的温度。这是由于:即一切返修过程只需求对一个局部元器件采取加温,而再流需求对整个PCB组件中止加温,无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。欧肯葵电子的bga返修台可以从元器件顶部加热,再辅以大面积红外加热,能快速焊接各种SMD表面贴装器件,经过软件自由选择或单独运用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,可快速预热到指定温度,同时外设测温接口可完成对温度的精密检测,并适时对理论采集返修器件的温度曲线中止分析和校正


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