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融入光学自动化高科技技术的BGA返修台有哪些优势?

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BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业,无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品,BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台:光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。



光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明,调整光场的分布后使芯片载带成像显示和显示在显示器上,来达到光学对位返修的目的。它的优点很多,比如说苏州欧肯葵所产出的光学BGA返修台okk-650型号的产品,优点如下:



1.生产应用

光学对位BGA返修台的应用广泛是由于光学对位BGA返修台涉及到了显微镜的调试,所以比普通的BGA返修台要求高很多,并且光学对位BGA返修台对机器颜色配色的要求很高,光学对位BGA返修台需要根据不同的PCBA基板的颜色进行不同光源的对位,这样才能使芯片能够与之重合应用。



2.效率高

光学对位BGA返修台省去了人工对焦的过程,工人操作光学对位BGA返修台只需调整好参数,然后机器会根据自身调整好的参数自动拆装BGA芯片,这样一来大大的提高了整个操作流程的效率。



3.使用率高

BGA返修台的运用越来越广泛,它的复杂性也在逐日升高,对它的要求也越来越高,光学对位BGA返修台是高新技术的体现,目前市场上对BGA返修台的需求颇高,使用率在市场上也日益渐高。



4.操作容易

光学对位BGA返修的全自动化使得它的操作更加容易上手,并且对返修人员基本上没有任何高深技术要求,它具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料等一键式操作程序。



5.成功率高

光学对位BGA返修台采用的光学模块裂棱镜成像,使它的对位精准度十分精确,它可以针对不同大小的BGA原件进行精准的对位,还具备焊接、拆卸等智能程序,有效提高了生产率和成功率。



除了以上所说的优点,苏州欧肯葵所产出的光学BGA返修台okk-650型号的产品还具有BGA拆焊报警功能,如果温度出现失控,会自动断电;采用触摸屏人机界面,PLC形式控制;高精度光学视像对位系统,能分光放大,配备微调功能和15”彩色液晶监视器;并且自动化程度高,对无铅工艺和POP封装等器件返修能达到独特的效果。


今天就说到这里了,如果想了解更多,就请联系苏州欧肯葵电子有限公司吧。



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