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如何判断BGA的锡球是否有空焊?

对于表面SMT工程师来说,X-Ray检测已经不陌生,因为X-Ray经常可以用来查看焊锡是否出现短路、少锡、气泡等问题,当然,除了这些,还可以用来查看BGA锡球是否出现了空焊,或许你会疑问,这些BGA锡球不是都长得一模一样吗,到底怎样才可以判断出BGA锡球是都出现了空焊呢?


这个其实听起来觉得很难,但其实还是有迹可循的,细心的SMT工程师还是通过一些蛛丝马迹找到了判断是否有空焊的方法。那么接下来就听小编来给大家详细的解说一下。



BGA锡球变大造成空焊


首先我们可以通过BGA锡球的大小来判断,我们都知道同一个BGA锡球都是一样大小的,那么我们试想一下,那些焊锡完好的锡球和出现空焊的锡球的形状和大小是否是一样的呢?当然,形状和大小肯定是不一样的。对于同样体积的BGA锡球来说进行了完好的焊锡,那么BGA锡球是经过压缩的,因此锡球的一部分锡会因为焊锡的缘故被分散到PCB的焊点上,如此一来BGA锡球的大小就发生了变化;但是对于那些出现空焊的锡球来说就不会,反而会使得锡球的体积变得更大。那么我们通过X-Ray检测的图像中那些球的大小形状就可以分析出哪里出现了空焊。



导通孔(vias)导至锡量不足的空焊


我们看到上面说了,锡球的体积变大了有可能就是出现了空焊,那么锡球的体积变小了,其实也有可能是出现了空焊。


这种现象主要是因为锡量不足而造成的,通常发生在焊点上诱导通孔的时候。因为对于锡球来说,在流经回流焊的时候,一部分的锡会出现毛细现象,从而使得这些锡流入导通孔,那么这样就很容易造成锡量不足的现象,当然如果导通孔就在焊点的旁边,同样会造成这种现象的出现。那么这时候BGA锡球的形状是变小的,从X-Ray检测设备我们会看到一个球体变小的影像,这种情况就是锡量不足造成的空焊。为了避免这种状况的发生,一般情况下是不建议将导通孔直接作灶焊点上,并且也会在焊点旁边的导通孔上用绿漆盖起来,避免锡的流入。



锡球内有气泡产生空焊


另一种出现空焊的情况主要是因为BGA锡球中出现了气泡。根据IPC7095 7.4.1.6的规范,电子行业中在BGA的锡焊要求其气泡的的直径加起来,不能超过BGA直径的60%。那么如果气泡太大的话,就很容易出现空焊的现象。


通过小编的介绍,我们会发现X-Ray不仅可以检测二维的问题,包括像BGA锡球这样的三维焊接也是可以进行问题的侦察的。那么在进行这项侦察作业时,好的设备才是检查作业的保障,苏州欧肯葵电子有限公司生产的X-Ray检测设备就可以很好的完成检修任务。因为该公司一直本着“科技创新”的初心一直对产品进行完善和改进,相信该公司的X-Ray一定会是值得你信赖的选择。

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