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苹果手机主板维修用到了这种工具?

在iPhone维修时,双层主板维修中用于下层植球的工具就是3合1 BGA植球治具,在各类苹果手机,如iPhone X / XS / XS Max等的维修中都可以用到,3合1 BGA植球装置可以轻松有效地完成植球工作,通过将焊球模板与下层配合,可以确保焊锡球均匀且完整。



这里有个陌生的词可能大家有点不懂____BGA植球治具


BGA植球治具还有很多的其他名称,比如叫IC植球台、植球台、植珠台等。BGA植球治具是按照BGA芯片定制而成的专用植球台。BGA的芯片价格昂贵,但报废的损失也大,所以需要使用BGA植球治具来操作,这样才能降低报废的损失。BGA植球治具能一次制作多个芯片刮锡、植球,值间距可以是0.2-1.5mm的芯片,可下的锡球珠是0.2-0.76mm的。这样的制作大大的解决了芯片植珠这步骤的大难题,从而加大了植球效率,使得植球的质量也提高了不少。



BGA植球台主要是由放芯片底座、刮锡钢网、下球钢网、刮锡和刮球刀组成。


BGA植球治具去植锡珠的操作步骤是:

1、先把BGA芯片放置在已经完工好了的芯片底座上。

2、然后再盖上刮锡钢网,用刮锡刀在网上均匀地刮摸上锡膏,再将锡钢盖拿开。

3、之后盖上下球钢网,再倒入适量的锡球,左右摇晃,直到每个钢网孔上都有一个锡球就可停止摇晃,当锡球量要正好时,再将盖拿开。

4、将已植好球的芯片放到高温材料上继续加热熔锡即可。

5、芯片是属于静电敏感元件,在植锡的过程中要时刻注意着防静电的保护。



在操作中要注意的技巧:

1、当芯片经过不良或空焊后,在加热芯片的时候要用风枪加热,通电测试时不能等芯片完全冷却后再去测试,否则可能会发生故障的现象。

2、当芯片的温度很高时不可以通电,不然很可能会烧毁芯片。



BGA植球治具应用范围是很广,其兼容性好、操作方便、植球效率高,还可降低生产成本等特点。苏州欧肯葵电子有限公司,是能提供一些设备的供应商,是一家集研发、生产、销售、维修、服务于一体高新技术型企业。产品性比价好,可带来可靠的设备。