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为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接?

CPU全称为中央处理单元((Central Process Unit),主要负责处理和运算电脑内部所有数据,是电脑的主要核心部件,在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果,为了尽可能的降低CPU故障带来的影响,需要及时对CPU进行故障排查及维修。



除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑等方式排除外,剩余大部分CPU故障修理都需要用到BGA返修台进行焊接。那么究竟什么是BGA返修台呢?为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接呢?



BGA返修台的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义,BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。



使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤:


首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA进行预热,祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线,启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完,设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。


完成上述步骤需对焊盘进行清理,完成清理后用新的BGA或经过植球的BGA固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式,贴装头会自动向下移动,吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。


贴装后,BGA返修台会根据新的BGA放置的住置自动完成对中,然后自动将新的CPU贴放,加热、冷却进行焊死CPU上的BGA,达到修理CPU的效果。



从使用BGA返修台对CPU进行修理的具体操作来看,用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接精准度的同时省去大量的人力物力,其高度的自动化、数字化、智能化无疑大大提升了CPU修理的效率。


虽然目前上BGA返修设备众多,但是并非所有的BGA返修台都可以做到快速修理CPU。只有高精度、精确、操作简洁的BGA返修台才能维修者在CPU修理上轻松制胜。此时新的问题又来了,大家如何在茫茫BGA返修台海中找到好的那一个呢?这个问题可太好解决了,认准“欧肯葵”错不了!