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BGA返修操作步骤(无铅为例)

1.PCB和BGA的烘烤。(80度到120度。12-24小时。可根据实际情况在做调节。)

2.安装(根据外界情况安装)。

3.开机检查机器是否正常。

4.选择PCB和BGA。(曲线已经是调好的情况下。)

5.根据PCB的大小,BGA返修台的尺寸选择温度和喷嘴。

6.将下部的支撑顶柱调至与PCB夹具低凹槽处平衡。

7.将PCB放置于夹具上,移动夹具使要拆除的BGA返修台的下方处于底部发热板的正上方。

8.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。

9.按启动,使机器上部,下部加热。

10.当机器曲线停止报警后,迅速旋上并移开上部热风头,用真空吸笔吸取BGA。

11.当启动灯灭后将PCB取下,在PCB表面涂一层助焊膏,用刀口烙铁将PCB表面残余的锡拖平及清洗干净。

12.将PCB放置在夹具上,在PCB表面均匀的涂一层助焊膏,将BGA返修台均匀的放置于PCB的丝映匡线内。

13.将上部热风头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。

14.按启动,使机器上部,下部加热。

15.当上部热风温度运行至第5段时,用机器上的照明灯观察锡球的融化情况,可使用暂停或停止调节曲线。

16.当机器曲线停止报警后,等启动灯灭以后将PCB取下冷却,再测试功能是否正常。

17.如空焊,则加长上部第6段的恒温时间。如连锡。则缩短上部第6段的恒温时间。


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