苏州欧肯葵电子有限公司

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    专业研发团队,量身定制出最合适的解决方案

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    设备核心部件采用进口元件,确保设备的运行速度和稳定性

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    研发效率更高的产品,为客户创造更高的价值

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选择苏州欧肯葵电子6大优势

工艺

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服务

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物流

成本更低,品质更容易控制

经验丰富的专业设计团队

各大知名品牌指定服务商

欧肯葵电子创新、务实、成效快

欧肯葵自动化设备性能稳、售后服务到位

完善的服务体系,交货准时,保质保量

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关于我们

欧肯葵电子成立至今一直秉承“客户至上、服务至上”为经营理念,“科技创新”为发展动力,凭借创始人和研发团队多年技术沉淀、丰富的经营管理和完善的销售及售后服务体系赢得广大客户的支持。为更好地解决各地区客户需求,欧肯葵电子在上海、深圳等城市设立有办事处。欧肯葵电子愿意和客户共同成长,共谋发展。我们也凭借产品的性价比和良好服务,赢得广大客户的信任和依赖。


苏州欧肯葵电子有限公司是一家集研发、生产、销售、维修、服务于一体高新技术型企业,是专攻bga返修台、x-raya、包装设备、SMT周边设备、BGA焊接、汽车连线束、包装载带、服务器主板、汽车主板、手机主板、电脑主板、LED灯板、smt芯片维修及非标自动化系统解决方案的供应商。


智能化系统,精度更高

随着信息处理智能控制系统的出现,相当于给自动化设备装上了大脑,既简化了操作又提升了设备的精度,达到机器人效果。


提升作业品质,实现多元化的工艺

自动化设备不容易被周围的环境所影响,保证每个动作都一致,有效减少了产品不良的问题,更解决了部分人工难以实现的工艺。


自动化层度更高

顺应时代的发展,信息处理自动化在各行业中广泛应用,它将逐渐代替体力动、部分脑力劳动及恶劣、危险环境等工作。

自动化设备提高生产效率,降低劳动成本

自动化技术把人从繁重的体力的劳动中解放出来,提高了生产效率,降低了劳动成本。



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  • 教你如何调试BGA返修台的温度曲线

    教你如何调试BGA返修台的温度曲线

    教你如何调试BGA返修台的温度曲线

    1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217°

    3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。

    4.植球时,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。

    5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。

    6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气,是干燥、烘烤过的。

    7.国际上的环保标示是ROSS ,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。

    8.在焊接BGA时,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。

    9.在焊接BGA时,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。

    10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保

BGA焊接工艺原理
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  • BGA焊接工艺原理

    BGA焊接工艺原理

    BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装,广泛应用于集成电路的封装,如FPGA/CPLD 主板南北桥,手机芯片,它的焊接是否良好,直接关系到所做产品的可靠性和寿命。

    BGA焊接工艺技术原理

    BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。

    当锡球置于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:

    预热:

    首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

    助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即 将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。 这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

    回流:

    这个阶段较为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡

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